“造车梦”之外，雷军的“芯片梦”怎样了?

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　　前有华为芯片被制裁，雷军后有OPPO宣布关停哲库业务，片梦佛山顺德高端外围经纪人的联系方式vx《192-1819-1410》提供外围女上门服务快速选照片快速安排不收定金面到付款30分钟可到达一场关于国产手机芯片业务的造车梦质疑和担忧正在蔓延。

　　然而，雷军在今年一季度电话会议上，片梦小米总裁卢伟冰表示，造车梦小米充分认识到芯片投资的雷军复杂性和长期性，会遵循芯片行业发展规律，片梦坚定不移长期投入，造车梦做好持久战准备，雷军做长期奋斗10年、片梦20年的造车梦准备。

　　在同行们选择撤退的雷军时候，小米为何仍然选择大张旗鼓地继续芯片业务?片梦“造车梦”之外，雷军的“芯片梦”进行得怎样?

　　01 小米“芯片”往事

　　2014年10月，小米在北京成立了北京松果电子有限公司(以下简称“松果公司”，后改名为“北京小米松果电子有限公司”)，专攻芯片设计。

　　在2017年2月举行的首场小米发布会上，定位中高端的芯片澎湃S1正式发布，成为发布会的主角，同时发布的还有搭载这款芯片的小米5C手机。

　　在这场发布会上，佛山顺德高端外围经纪人的联系方式vx《192-1819-1410》提供外围女上门服务快速选照片快速安排不收定金面到付款30分钟可到达雷军表示，芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。世界前三大的手机公司都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术。

　　然而，手机芯片作为集成度最高的元器件，想要介入并不容易。准备做芯片的时候，雷军请教了不少专家。他们表示，芯片行业至少要10亿元起跑，预计要投入10亿美元，花10年时间才有结果。而且在这个过程中，还面临很多不可知的风险。

　　此后，小米汇集了一批有十多年手机和芯片研发经验的人，首款芯片从研发到推出只花了28个月，进展可谓相当迅速。

　　澎湃S1的诞生，也标志着小米成为全球继苹果、三星、华为之后第四家，国内第二家具有手机SoC芯片自研能力的手机厂商。

　　不过，市场对澎湃S1的反响并不十分友好。当时，有不少测评表示小米5C发热严重，体验并不好。小米5C推出两个月后，小米推出了新一代旗舰手机小米6，搭载了骁龙处理器。

　　时至今日，小米5C成为小米首个、也是唯一搭载自研核心SoC芯片的机型。

　　在澎湃S1发布的同年，小米与湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立了规模120亿元的小米长江产业基金，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。从成立至今，小米长江产业基金投资了数家半导体企业。

　　2019年，松果分拆组建了南京大鱼半导体有限公司(以下简称“大鱼半导体”)并独立融资。大鱼半导体专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片的研发。

　　02 转向功能性芯片

　　一直以来，手机是否使用自研关键零部件，成为市场评判品牌定位的一大重要标准。

　　三星拥有一体化的供应产业链，如显示屏、储存芯片、电池等手机零部件，在智能手机链条上不断完善。虽然SoC芯片的设计研发成果差强人意，但高度自主的产业链也让三星成为世界上出色的手机品牌。

　　苹果则拥有自主研发的SoC芯片、操作系统以及强大的生态链。

　　华为的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G SoC，麒麟系列的产品性能获得了市场认可。2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

　　他们靠着核心零部件的自主研发，树立了高端的品牌形象。

　　然而，到了2021年，华为芯片被正式“断供”，市场上对其他国内手机厂商寄予厚望：谁能研发出媲美“麒麟”的SoC芯片?

　　也是在这一年，国内手机厂商们开始将自家的芯片放在聚光灯下。

　　2021年9月，vivo发布了自研ISP芯片(影像芯片)V1;2022年4月，vivo推出了升级后的V1+芯片;去年11月，vivo再次推出了针对影像方面的自研芯片V2。

　　除了自研外，vivo还与三星合作研发了Soc芯片。2019年，vivo与三星联合研发了SoC芯片Exynos 980，后一年又推出了Exynos 1080;去年，vivo还与联发科进行了合作，X90系列首发天玑9200，与自研的V2芯片进行联合研发和调校。

　　2021年12月，OPPO发布了自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X;一年后，OPPO发布了蓝牙音频SoC芯片——马里亚纳MariSilicon Y。

　　小米也“换”了一种方式做芯片。

　　2021年3月，小米发布澎湃系列的新品——澎湃C1芯片，但从SoC芯片变成了影像芯片。在同年12月，小米又发布了首款自研充电芯片“澎湃P1”。2022年7月，小米发布了电池管理芯片“澎湃G1”。

　　或许是看到了自研“SoC芯片”的艰难，虽然大家都在卷“芯片”，但厂商们都默契地选择了做提升用户体验的功能性芯片，而非决定手机性能的SoC芯片。

　　值得一提的是，芯片设计主要有设计和制造两个环节。像高通、联发科、苹果、华为海思都是芯片设计公司，需要找台积电、三星等代工公司制造。目前的国内代工厂技术落后于国外，国内手机厂商的自研芯片也都是芯片设计环节。

　　因此，国内厂商也面临着两难的境地。如果国内手机厂商大力支持SoC芯片的研发，难免受到外界干扰;而做功能性芯片又无法带来颠覆性改变，难以赶超华为在消费者心中的地位。

　　03 还能撑多久?

　　前有华为芯片被断供，后有OPPO暂时退出自研芯片，小米坚定做芯片的信心从何而来?

　　一方面，手机业务依旧是小米的核心。2022年，小米收入2800.44亿元，同比下降14.7%;经调整净利润85.18亿元，同比下降61.35%。其中智能手机收入1672亿元，占总收入的59.7%;IoT与生活消费产品收入798亿元。

　　今年第一季度，小米收入594.77亿元，同比下降18.9%;经调整净利润32.33亿元，同比增长13.1%。其中手机业务收入350亿元，IoT与生活消费产品收入168亿元。

　　小米一直推行的是“手机 X AIoT”战略。也就是说，与手机相关的业务收入几乎占了小米总收入的八成以上。

　　另一方面，小米一直在尝试进军高端市场。小米表示，根据第三方数据，今年第一季度，小米在内陆4000-5000元价位段的智能手机销量排名中，位列安卓厂商第一，市占率提升至24.15%。

　　想要立足高端市场，也需要不断提高对芯片这类核心零部件的投入。

　　同时，雷军的“造车”计划也需要芯片支持。

　　新能源汽车对芯片需求较高。为了避免芯片“卡脖子”的问题，不少车企都跨界造芯。公开资料显示，理想、小鹏、蔚来、吉利、比亚迪等车企都布局了车用芯片。

　　小米相对这些车企而言，虽然入局时间较晚，但在芯片的布局时间更长。

　　同时，小米汽车的上线时间线也更近了。在一季度的电话会议上，卢伟冰表示，造车业务会按照原计划进行，在时间进度上将符合或略超预期，今年小米汽车还将按计划进行冬测和夏测。

　　去年，小米的研发投入是160亿元，小米的研发投入还将继续扩大。小米预计2023年全年总研发投入将超过200亿元。

　　但是小米赖以为生的手机市场正在持续承压。据Canalys数据，去年全球手机出货量同比下降11.75%，为9年以来的最低值。今年一季度，出货量仍在下降，同比减少13.3%。

　　小米的收入也难免受到影响，持续下跌。而小米一季度末的现金及现金等价物为261.81亿元，赚的钱少了，小米也需要旗下产品带来更高的市场回报，为未来持续的研发投入护航。

　　只是如今手机市场承压，小米还未正式入局的新能源汽车市场已经洗牌数轮，收入下降的小米能够等来芯片带来的回报吗?

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